作為一名著名的製造商,供應商和出口商,工廠台灣,我們的主打產品包括各類 鑽石導熱片 矽膠導熱片 高效能導熱片 散熱片。在此蓬勃發展的產業中,我們持續地升級我們的產品以符合國際質量標準。我們致力於製造最好質量的產品配以最具競爭力的價格。如果您對我們任一款式產品感興趣,歡迎您隨時和我們聯繫。

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Thermal compound is necessary to create a reliable transfer of heat from your computer's processor to its heatsink to keep your CPU from overheating. Junpus thermal compound does this with three unique shapes and sizes of pure silver particles to maximize particle-to-particle contact area and thermal transfer. It's optimized for use between modern high-power CPUs and high-performance heatsinks or water-cooling solutions. 

Features:

1) We can tailor-make the most suitable blisters for your products,Blister Box, Plastic Blister, Vacuum Formed Blister, Thermorformed Blister

2) Various materials available: PVC, PS, PP, PE, PET, color sheet, flocked sheet

3) Thickness: according to your requirements and usage 

JP-P400 系列是高性能間隙填充導熱材料,主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞介面。JP-P400系列具有良好的粘性,柔性,良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。JP-P400系列同時具有一定的自粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便於操作。 

JP-P300 系列是高性能間隙填充導熱材料,主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞介面。JP-P300 系列具有良好的粘性,柔性,良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。JP-P300 系列同時具有一定的自粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便於操作。 

JP-P230 系列是高性能間隙填充導熱材料,主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞介面。JP-P230系列具有良好的粘性,柔性,良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。JP-P230系列同時具有一定的自粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便於操作。 

JP-P130 系列是高性能間隙填充導熱材料,主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞介面。JP-P130系列具有良好的粘性,柔性,良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。JP-P130系列同時具有一定的自粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便於操作。 

  • 主成份:奈米鑽石,矽
  • 導熱率:4.8 (W/mK)
  • 主用途:
    High Bright LED 
    散熱介面使用
    各式電腦之CPU或各式高功率之晶片散熱介面使用
    各式顯示卡之繪圖晶片( GPU )之散熱介面使用 
    電源類之電子產品,如電源供應器...等高功率晶片之散熱介面使用。
  • 本品已符合 RoHS 環保認證:SGS no.CE/2008/12124

JP-T180 系列是高性能間隙填充導熱材料,主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞介面。JP-T180系列具有良好的粘性,柔性,良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。JP-T180系列同時具有一定的自粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便於操作。

  • 主成份:不含矽膠
  • 導熱率:2 (W/mK)
  • 主用途:
    High Bright LED 
    散熱介面使用
    各式電腦之CPU或各式高功率之晶片散熱介面使用
    各式顯示卡之繪圖晶片( GPU )之散熱介面使用 
    電源類之電子產品,如電源供應器...等高功率晶片之散熱介面使用。
  • 本品已符合 RoHS 環保認證:SGS no.CE/2008/12124

Features:

1) We can tailor-make the most suitable blisters for your products,Blister Box, Plastic Blister, Vacuum Formed Blister, Thermorformed Blister

2) Various materials available: PVC, PS, PP, PE, PET, color sheet, flocked sheet

3) Thickness: according to your requirements and usage 

Features:

1) We can tailor-make the most suitable blisters for your products,Blister Box, Plastic Blister, Vacuum Formed Blister, Thermorformed Blister

2) Various materials available: PVC, PS, PP, PE, PET, color sheet, flocked sheet

3) Thickness: according to your requirements and usage