JP-T180 系列是高性能間隙填充導熱材料,主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞介面。JP-T180系列具有良好的粘性,柔性,良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。JP-T180系列同時具有一定的自粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便於操作。

  • 主成份:不含矽膠
  • 導熱率:2 (W/mK)
  • 主用途:
    High Bright LED 
    散熱介面使用
    各式電腦之CPU或各式高功率之晶片散熱介面使用
    各式顯示卡之繪圖晶片( GPU )之散熱介面使用 
    電源類之電子產品,如電源供應器...等高功率晶片之散熱介面使用。
  • 本品已符合 RoHS 環保認證:SGS no.CE/2008/12124

Features:

1) We can tailor-make the most suitable blisters for your products,Blister Box, Plastic Blister, Vacuum Formed Blister, Thermorformed Blister

2) Various materials available: PVC, PS, PP, PE, PET, color sheet, flocked sheet

3) Thickness: according to your requirements and usage 

  • 主成份:奈米鑽石,矽
  • 導熱率:3 (W/mK)
  • 主用途:
    High Bright LED 
    散熱介面使用
    各式電腦之CPU或各式高功率之晶片散熱介面使用
    各式顯示卡之繪圖晶片( GPU )之散熱介面使用 
    電源類之電子產品,如電源供應器...等高功率晶片之散熱介面使用。
  • 本品已符合 RoHS 環保認證:SGS no.CE/2008/12124
  • 主成份:奈米鑽石,矽
  • 導熱率:8.9 (W/mK)
  • 主用途:
    High Bright LED 
    散熱介面使用
    各式電腦之CPU或各式高功率之晶片散熱介面使用
    各式顯示卡之繪圖晶片( GPU )之散熱介面使用 
    電源類之電子產品,如電源供應器...等高功率晶片之散熱介面使用。
  • 本品已符合 RoHS 環保認證:SGS no.CE/2008/12124
  • 主成份:奈米鑽石,矽
  • 導熱率:5.5 (W/mK)
  • 主用途:
    High Bright LED 
    散熱介面使用
    各式電腦之CPU或各式高功率之晶片散熱介面使用
    各式顯示卡之繪圖晶片( GPU )之散熱介面使用 
    電源類之電子產品,如電源供應器...等高功率晶片之散熱介面使用。
  • 本品已符合 RoHS 環保認證:SGS no.CE/2008/12124
  • 主成份:奈米鑽石,矽
  • 導熱率:4.5 (W/mK)
  • 主用途:
    High Bright LED 
    散熱介面使用
    各式電腦之CPU或各式高功率之晶片散熱介面使用
    各式顯示卡之繪圖晶片( GPU )之散熱介面使用 
    電源類之電子產品,如電源供應器...等高功率晶片之散熱介面使用。
  • 本品已符合 RoHS 環保認證:SGS no.CE/2008/12124